デバイスを密閉するカバーの開放を検出する方法及びそのデバイス

专利摘要:
本発明は、密閉ユニットの中の電子デバイス（１１０）に対する不正な作業を検出するための堅固且つ安価なメカニズムを提供することを目的とする。当該目的は、電子デバイス（１１０）において電子デバイス（１１０）を密閉するカバー（１００）が開かれたことがあるか否かを検出する方法により達成される。カバー（１００）は、カバー（１００）を閉鎖位置に固着するように構成された密閉構造体（２５０）を備える。電子デバイス（１１０）は不揮発性メモリ（１２０）を備える。不揮発性メモリ（１２０）は、カバー（１００）が閉鎖位置に固着された時点における密閉構造体（２５０）と関連付けられた基準署名を格納する。上記方法は、密閉構造体（２５０）と関連付けられた署名を作成するステップ（１００３）と、作成された署名を基準署名と比較するステップ（１００４）と、比較（１００４）の結果、相違が見出された場合に、カバー（１００）が開かれたことを検出するステップ（１００７）とを有する。
公开号:JP2011510395A
申请号:JP2010543076
申请日:2008-01-16
公开日:2011-03-31
发明作者:ダン；アンダーシュ リンドクヴィスト，
申请人:テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル）；
IPC主号:G06F21-86

专利说明:

[0001] 本発明は、電子デバイスにおける方法及び構造体に関する。特に、本発明は、電子デバイスを密閉するカバーの開放の検出に関する。]
背景技術

[0002] 今日の電子デバイスは、その多くがソフトウェアコンポーネントとハードウェアコンポーネントとを備えている。ソフトウェアコンポーネントは、電子デバイスにおいて何らかのタスクを実行するコンピュータプログラム手順の集合体である。ハードウェアコンポーネントは、ソフトウェア命令を格納し且つ実行するために必要とされる物理的配線及びデバイスを備える。多くの場合、ハードウェアコンポーネントは、少なくとも１つのプリント回路基板として実現される。プリント回路基板は、非導電性基板に積層された複数の銅シートからエッチングされた導電性経路、すなわちトレースを使用して電子デバイスの電子素子を機械的に支持するとともに電気的に接続する。プリント回路基板はプリント配線基板及びエッチング配線基板という別名でも呼ばれる。プリント回路基板は開放された基板内に配置されるか、ラックに配置されるか、あるいは、例えば密閉ユニット又はカプセル封入ユニットなどのカバーの中に配置されることが多い。カバーは、例えば金属キャビネット又はプラスチックキャビネットなどのケースの中に配置された１つ又はいくつかのプリント回路基板を収納する。カバーは電子デバイスを構成するのに使用される場合もある。]
[0003] 最小限の技術的規制条件及び安全性に関する規制条件に適合する電子デバイスなどの製品に対して型式認可が付与される。特定の国で製品の販売が許可されるにあたっては、一般に、型式認可が必要となるので、ある特定の製品に課される条件は国ごとに異なる。多くの場合、型式認可条件の承諾は、例えば製品の背面に認可マークをつけることにより示される。そのような型式認可マークの一例として、該当する製品がＥＣの中で型式認可を獲得したことを意味する周知のＣｏｎｆｏｒｍｉｔｅ Ｅｕｒｏｐｅｅｎｎｅ（ＣＥ）マークが挙げられる。別の例として、中国市場において販売される多くの製品に対する強制安全マークであって、一般にＣＣＣマークとして知られるＣｈｉｎａ Ｃｏｍｐｕｌｓｏｒｙ Ｃｅｒｔｉｆｉｃａｔｅマークが挙げられる。製品の型式認可は特定の構成要素の仕様に基づいている。特定の型式認可を受けた構成要素が無認可の構成要素と交換される場合、型式認可は無効になり、その電子デバイス／製品の使用は国内規制違反となる可能性がある。]
[0004] 機器の故障又はサービスの誤動作が起こった場合、電子デバイスに対する作業が必要となる。例えば、修理などの電子デバイスに対する正規の作業は、例えば、機器の供給業者から派遣される担当者又は正規修理業者の担当者などの有資格担当者により実行される。更に、高い性能を確保し且つデバイスの型式認可を確実に維持するために、正規の作業を実行する場合には、認定済み構成要素及び認定済み試験方法が使用される。]
[0005] 非正規での作業、すなわち正規業者以外の個人修理業者（ＩＲＰ）により実行される作業は、非正規の構成要素並びに非正規の試験方法及び校正方法が使用される場合が多いため、品質に問題が生じることもある。品質の問題とは、非正規の作業によって起こる電子デバイスの性能の低下及び機能の劣化である。品質に問題が生じると、何度も修理が必要になったり、回路網が相次いで劣化したりするといった結果を招く。]
[0006] 電子デバイスに対する非正規の作業を高い信頼性で検出できないと、供給業者は難しい状況に陥ることになる。ＨＷ保証は無効であるが、証明責任は電子デバイスの供給業者側にある。電子デバイスの非正規の作業の疑いが発見された場合であっても、それを証明するという問題は残る。]
[0007] 目下のところ、遠隔場所から非正規の作業を検出することは不可能である。使用される方法としては、例えば、電子デバイスを入念に目視検査するなどの手動操作による検査である。手動操作による検査はコストがかかり、中央処理施設（central handling site）でなければ実行できない。電子デバイスが中央処理センター（central handling centre）に配置されるということはほぼありえないので、中央処理施設にある電子デバイスのみが手動操作で容易に検査できるということになる。その他の場所にある他の電子デバイスについては中央処理センターへの搬送が必要になり、そのためにデバイスの接続を遮断しなければならず、時間とコストの両面で不都合である。]
[0008] 非正規の担当者が電子デバイスに対して作業をしたか否かを検出するために、現在使用されているもう１つの方法は、電子デバイスを密閉しているカバーに例えばラッカーのシールなどの密封構造体を塗布することにより手動操作による検査を容易にするというものである。電子デバイスを密閉するカバーが操作されるたびに、すなわち開けられるたびに密封構造体は破損し、それにより、電子デバイスに対して何らかの作業が行われたことが明確にわかる。しかし、電子デバイスを密閉するカバーを操作したことを隠蔽するためにシールを交換することは難しくない。すなわち、密封構造体を不正に取扱うことは非常に簡単である。このため、電子デバイスに対する不正な作業を検出する信頼性の高い方法が求められている。]
発明が解決しようとする課題

[0009] 従って、本発明は、電子デバイスを密閉するカバーが開かれたか否かを検出する堅固且つ安価なメカニズムを提供することを目的とする。]
課題を解決するための手段

[0010] 本発明の第１の態様によれば、電子デバイスにおける方法が提供される。これは、電子デバイスを密閉するカバーが開かれたことがあるか否かを検出する方法である。カバーは、カバーを閉鎖位置に固着する密閉構造体を備える。電子デバイスは不揮発性メモリを備える。不揮発性メモリは、カバーが閉鎖位置に固着された時点の密閉構造体と関連付けられた基準署名を格納する。当該方法は、密閉構造体と関連付けられた署名を作成するステップと、作成された署名を基準署名と比較するステップと、比較の結果、相違が見出された場合に、カバーが開かれたことを検出するステップとを有する。]
[0011] 本発明の第２の態様によれば、電子デバイスにおける構造が提供される。電子デバイスはカバーにより密閉される。当該カバーは密閉構造体を備える。密閉構造体は第１の固着要素及び第２の固着要素を備える。第１の固着要素及び第２の固着要素は、カバーを閉鎖位置に固着するように構成されている。電子デバイスは不揮発性メモリを更に備える。不揮発性メモリは、カバーが閉鎖位置に固着された時点における密閉構造体と関連付けられた基準署名を格納する。電子デバイスは、密閉構造体と関連付けられた署名を作成する署名作成ユニットと、作成された署名を基準署名と比較する署名比較ユニットと、比較の結果、相違が見出された場合にカバーが開かれたことを検出する検出ユニットと、を備える構造体を更に備える。]
[0012] 電子デバイスが起動されるたびに一意の署名が作成され、その後、作成された署名と基準署名とが比較されることによって、基準署名の作成以降、電子デバイスを密閉するカバーが開かれたことがあるか否かを容易に検出することができる。]
[0013] 本発明に係る方法及び構造体は非常に有利である。]
[0014] 第１に、方法及び構造体はあらゆる電子デバイスに適用可能であり、販売業者を選ばないため、多様な電子デバイスに容易に使用可能である。]
[0015] 第２に、本発明の方法を実現するための費用、すなわち本発明の方法に係る方法及び構造体に必要とされる部品を製造し、且つ取り付けるための費用はごくわずかであるため、本発明の方法は、費用対効果が高い。]
[0016] 第３に、本発明の方法は１個又は数個の第２の固着要素が損傷した場合でも機能するので堅固である。]
[0017] 第４に、署名はボックスが閉じられた時点でボックスの内側で作成されるので、本発明の方法において非正規の作業を実行することは非常に難しい。]
[0018] 第５に、本発明は遠隔場所からも実行可能であるため、時間及び費用の面で電子デバイスに対する作業効率が向上する。]
図面の簡単な説明

[0019] 図１は、電子デバイスを密閉するカバーの実施形態を示す概略ブロック図である。
図２は、電子デバイスを密閉するカバーの実施形態を示す概略側面図である。
図３ａは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図３ｂは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図４ａは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図４ｂは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図４ｃは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図４ｄは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図５ａは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図５ｂは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図６は、電子デバイスを密閉するカバーの実施形態を示す概略側面図である。
図７ａは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図７ｂは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図７ｃは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図７ｄは、電子デバイスを密閉するカバーを閉じる場合に使用されるブラケットの実施形態を示す概略図である。
図８は、電子デバイスを密閉するカバーの実施形態を示す概略側面図である。
図９は、電子デバイスを密閉するカバーの実施形態を示す概略側面図である。
図１０は、電子デバイスを密閉するカバーにおいて実行されるいくつかの実施形態の方法ステップを示すフローチャートである。
図１１は、カバーにより密閉される電子デバイスにおける構造体の実施形態を示す概略ブロック図である。
図１２は、カバーにより密閉される電子デバイスにおける構造体の実施形態を示す概略ブロック図である。] 図１ 図１０ 図１１ 図１２ 図２ 図３ａ 図３ｂ 図４ａ 図４ｂ 図４ｃ
実施例

[0020] 本発明は、以下に説明される実施形態において実施される方法及び構造体として定義される。]
[0021] 図１は、電子デバイス１１０を密閉するカバー１００を示す。電子デバイス１１０は、例えば無線基地局、無線回路網コントローラ、無線通信ノード、ワイヤライン通信ノード又はカバーを有する他の任意の電力供給を受ける装置であってもよい。カバー１００は、例えばケース、ケーシング構造体又はカプセル封入ユニットであってもよい。電子デバイス１１０は、例えばプリント回路基板などのハードウェアコンポーネント１２２に含まれる不揮発性メモリ１２０を備える。電子デバイス１１０は、ソフトウェアコンポーネント１２４を更に備えていてもよい。ハードウェアコンポーネント１２２及びソフトウェアコンポーネント１２４は互いに接続されているものとする。] 図１
[0022] 電子デバイス１１０は、電子デバイス１１０との間で情報を送受信するように構成されたトランシーバ１３０を更に備える。トランシーバ１３０は、ハードウェアコンポーネント１２２及びソフトウェアコンポーネント１２４と接続されているものとする。電子デバイス１１０は、サービスインタフェース１３２を更に備える。サービスインタフェース１３２は、ソフトウェアコンポーネント１２４及び／又はハードウェアコンポーネント１２２と接続されているものとする。サービスインタフェース１３２は、例えば保守及び修理を実行するために現場の有資格担当者が、ソフトウェアコンポーネント１２４及び／又はハードウェアコンポーネント１２２へのアクセスを可能にする。]
[0023] 電子デバイス１１０は、下位オペレーションアンドメンテナンス（ＯＡＭ）システムコンポーネント１４０を更に備える。電子デバイス１１０に含まれるトランシーバ１３０を介して当該電子デバイスの遠隔操作が可能となるように、下位ＯＡＭシステムコンポーネント１４０は、例えば正規修理センターなどの任意の場所に配置された中央制御ＯＡＭシステムコンポーネント１４２と通信できるように構成されている。]
[0024] 下位ＯＡＭシステムコンポーネント１４０は、ソフトウェアコンポーネント１２４及び／又はハードウェアコンポーネント１２２並びにトランシーバ１３０に接続されているものとする。下位ＯＡＭシステムコンポーネント１４０は、自動的に又は要求に応じて状態情報を報告し且つ管理タスクを実行するように構成されている。状態情報の報告及び管理タスクの実行は、中央制御ＯＡＭシステムコンポーネント１４２により自動的に且つ／又は定期的に開始されてもよいし、あるいはＯＡＭシステムを取扱う正規の修理担当者が手動操作で開始してもよい。]
[0025] 正規の修理担当者は、例えば電子デバイス１１０のサービスインタフェース１３２を介して下位ＯＡＭシステムコンポーネント１４０と直接インタフェースしてもよいし、あるいは電子デバイスの遠隔操作が可能になるように、例えば正規修理センターなどの任意の場所に配置された中央制御ＯＡＭシステムコンポーネント１４２を介してトランシーバ１３０を用いてインタフェースしてもよい。]
[0026] 電子デバイス１１０は、本発明に係る方法を実行するために必要とされる構造体１５０を更に備える。以下、本発明に係る方法を説明するにあたり、構造体１５０を更に詳細に説明する。]
[0027] カバー１００は、一体に装着される複数の部品を備える。カバー１１０は金属、プラスチック、合成材料、木材又は他の任意の適切な材料から製造される。図２の実施例において、カバー１００は、カバー基板２２０及びカバー蓋２３０という２つの部品を備えるものとして示されている。更に、図２の実施例では、密閉される電子デバイス１１０のハードウェアコンポーネント１２２は、カバー基板２２０とカバー蓋２３０との間に配置されることにより、カバー１００によって密閉されるものとしている。電子デバイス１１０を密閉するために、カバー基板２２０及びカバー蓋２３０は密閉構造体２５０によって一体に装着される。] 図２
[0028] 図２の実施例において、密閉構造体２５０は、第１の固着要素２６０及び第２の固着要素２７０を備える。第１の固着要素２６０は、例えば、ねじ、ボルト、クレンチ、リベット及びポップリベットであってもよい。第１の固着要素２６０は、例えば、軸部及び頭部を備え、カバー蓋２３０及び／又はカバー基板２２０に装着されることにより、カバー１００の密閉を可能にする。いくつかの実施形態によれば、第１の固着要素２６０は、軸部の面に形成された螺旋形の溝又はねじ山と、第１の固着要素２６０を回すために頭部に設けられた部材とを備える。第１の固着要素２６０は、軸部周りを、すなわち軸部により示される回転軸回りを回転可能であってもよい。第１の固着要素２６０はトルクを直線的な力に変換するために使用されてもよい。第１の固着要素２６０は第２の固着要素２７０と共に及び／又は第２の固着要素２７０と組み合わせて使用されてもよい。] 図２
[0029] 第２の固着要素２７０は、例えばブラケット、フェルール、板、座金、トレイ又はチップであってもよい。第２の固着要素２７０は、第１の固着要素２６０及び第２の固着要素２７０が対象物を一体的に保持するためのねじ付きファスナとして使用される場合においては、第１の固着要素２６０の頭部にかかる圧力が、均等になるように構成される。第２の固着要素２７０は、第１の固着要素２６０を挿入するように構成された中央貫通孔を備える。いくつかの実施形態によれば、第１の固着要素２６０は、例えばカバー蓋２３０の穴を介してカバー蓋２３０に挿入される。更に、第１の固着要素２６０は、第２の固着要素２７０の中央貫通孔に挿入される。最後に、第２の固着要素２６０は、例えばカバー基板２２０及び／又はハードウェアコンポーネント１２２などの固着基礎に固着されることにより、カバー１００を閉じる。第２の固着要素２７０は、第１の固着要素２６０の軸部の回転軸に対して回転可能であってもよいが、第１の固着要素２６０及び第２の固着要素２７０が固着されている間、半径方向に多少移動可能であってもよい。]
[0030] 第２の固着要素２７０が中央貫通孔を備える実施形態によれば、初めに第２の固着要素２７０を第２の固着要素２７０に螺合させ、次に第２の固着要素２７０を半径方向に移動させることが可能となるように、中央貫通孔の直径は、第１の固着要素２６０の軸の直径より相当に大きく構成されている。図２に示されるように、カバー１１０が閉じられる場合、第２の固着要素２７０は、カバー蓋２３０とカバー基板２２０との間の任意の場所に配置される。] 図２
[0031] 本発明の方法は、密閉構造体２５０と関連付けられた署名を作成する原理を使用する。当該方法の基本原理は、カバーが再起動された場合に、開放を検出する方法である。例えば、電子デバイスを密閉するカバーが許可なく開かれたか否かといったカバーの状態が、遠隔場所又は正規修理センターにて報知される。更に、当該方法では、例えば正規修理センターでの修理など正規の作業中には、リセットが容易となっている一方、無資格の人物によるリセットは難しくなっている。電子デバイスが起動されるたびに一意の署名が作成され、基準署名が作成された後に、作成された署名と基準署名との比較が実行され、電子デバイスを密閉するカバーが開かれたことがあるか否かを検出する。]
[0032] いくつかの実施形態によれば、密閉構造体２５０と関連付けられた署名は、第２の固着要素２７０のうちいくつかの要素の位置を登録することにより作成される。電子デバイス１１０を密閉するカバー１００が開けられるたびに、すなわち、装着部材２５０が分解され且つ／又は組み立てられるたびに、少なくとも１対の第２の固着要素２７０の相対位置が変わる。いくつかの実施形態によれば、第１の固着要素２６０、第２の固着要素２７０及びハードウェアコンポーネント１２２の物理的な位置関係を登録する原理を使用して署名が作成される。ユニットが組み立てられるか又は分解され、それにより一意の署名が作成されるたびに、この位置関係は変化する。]
[0033] 第２の固着要素２７０を２度続けてまったく同じ位置に配置することはほぼ不可能であり、また、第２の固着要素２７０はカバー１００の内側に配置されているために、第２の固着要素２７０を調整することも不可能であるので、上記の実施形態は不正な作業を防止する構造となりえる。いくつかの実施形態によれば、署名を作成する場合、少なくとも２つの第２の固着要素２７０が使用される。その場合、少なくとも２つの第２の固着要素２７０は互いに重ね合わされていてもよい。第２の固着要素２７０の位置についての署名を作成する工程は、第２の固着要素２７０の相互相対位置を登録する工程により実現されてもよい。いくつかの実施形態によれば、相互相対位置の評価は、光源及び光検出器によって第２の固着要素２７０の相互相対位置の光パターンを形成することにより実現されてもよい。]
[0034] いくつかの実施形態によれば、第２の固着要素２７０に対する光の照射は、例えば偏光光源又は無偏光光源などの光源により実現されてもよい。光源より発生される光は可視光線であってもよいし、目に見えない光であってもよい。光源は第２の固着要素２７０に直接光を照射してもよいし、あるいは反射を経て間接的に光を照射してもよい。第２の固着要素２７０に光を照射した場合に形成される光パターンを検出する光検出器は、フォトセンサであってもよいし、あるいは単純な白黒ライン電荷結合素子（ＣＣＤ）又はカラーラインＣＣＤなどの光電子素子であってもよい。形成される光パターンは、光源が起動されると直ちに検出される。光電子素子は、光パターンを検出し且つ検出された光パターンを１組の電気信号に変換するよう構成されている。これにより、１組の電気信号から構成される、密閉構造体２５０と関連付けられた一意の署名が作成される。形成された光パターンを検出できるように、光検出器は第２の固着要素に十分に近接して配置されることが好ましい。]
[0035] いくつかの実施形態によれば、第２の固着要素２７０の一部又はすべては、穴パターン要素３００により示される。穴パターン要素３００は、光が照射された場合に光パターンを形成するように構成された貫通孔パターンを含む。図３ａは、穴パターン３１０及び中央貫通孔３３０を含む穴パターン要素３００の一実施例を示している。図３ｂは、穴パターン３２０及び中央貫通孔３３０を含む穴パターン要素３００の別の実施例を示している。いくつかの実施形態によれば、中央貫通孔３３０は形成されていなくてもよい。穴パターン要素３００の種々の穴パターン３１０、３２０を設計する方法はいくつかある。例示的に示した穴パターン３１０、３２０の配列は、本発明に係る方法の範囲を限定するものと解釈されるべきではなく、多くの配列の中の２つを実例として示したものにすぎない。] 図３ａ 図３ｂ
[0036] いくつかの実施形態において、光パターンを形成するために、ただ１つの穴パターン要素３００が使用されてもよい。その場合、形成されるパターンを更に明確に識別可能にするために、穴パターンの配列を複雑にすることが有効である。]
[0037] いくつかの実施形態によれば、光パターンを形成するために、少なくとも２つの穴パターン要素３００を互いに積み重ねて配置することにより、複数の穴パターン要素３００が組み合わされてもよい。いくつかの実施形態によれば、図２に示されるように、積み重ねられた穴パターン要素３００の中央貫通孔３３０を第１の固着要素が貫通するように、穴パターン要素３００は、相互に積み重ねられていてもよい。すべて同じ穴パターン３１０を含むいくつかの穴パターン要素３００が組み合わされていてもよいし、あるいはそれぞれが異なる穴パターン３１０、３２０を含むいくつかの穴パターン要素３００が組み合わされていてもよい。いくつかの穴パターン要素３００を組み合わせる場合、穴パターン３１０、３２０の配列に課される条件はさほど複雑ではない。それは、製造コストの安い穴パターン要素３００を使用できるからである。] 図２
[0038] 図４ａは、１つの穴パターン要素３００に光を照射した結果形成された、光パターンの一例４２０の詳細部分４１０を示している。図４ｂ、図４ｃ及び図４ｄは、互いに、それぞれ異なる相互水平方向位置で積み重ねられた少なくとも２つの同一の穴パターン要素３００に光を照射した結果形成された、光パターンの例４４０、４４２及び４４４の詳細部分４３０、４３２及び４３４をそれぞれ示している。] 図４ａ 図４ｂ 図４ｃ 図４ｄ
[0039] ２つの穴パターン要素３００に光を照射することにより形成された例示的な光パターン４４０、４４２及び４４４は、独特のモアレパターンである。モアレパターンは、光学的分解能が表示すべき物体の詳細部分の分解能と一致した場合に起こる干渉縞パターンである。このように、例えば穴パターン要素３００のような、表示されるべき物体が検出器の分解能を超える反復詳細部分を有する領域を含む場合、波形モアレパターンが現れることとなる。モアレパターンは、２組以上の微細なパターン格子の干渉によって形成される。従って、穴パターン要素３００の穴パターン３１０、３２０が十分な詳細部分を含む場合、モアレパターンが形成される。モアレパターンはそのような微細な詳細部分に応じて変わるので、モアレパターンの見かけは容易に変化する。そのため、積み重ねられた穴パターン要素３００の相互位置のごくわずかなずれであっても、そのようなずれを含む変化によって異なるモアレパターンが形成されることとなる。]
[0040] ４４０、４４２、４４４のような光パターンを形成するために組み合わされた少なくとも２つの穴パターン要素３００は、同一の穴パターン３１０、３２０を含んでいてもよいし、異なる穴パターンを含んでいてもよい。図４の実施例では、光パターン４４０、４４２、４４４を形成するために同一の穴パターン３１０が使用されるものとする。]
[0041] 積み重ねられた２つの穴パターン要素３００の相互位置を更に変化させ、それにより、モアレパターンなどの光パターンの形成に更に変化をもたせるために、穴パターン要素３００の中央貫通孔３３０は、第１の固着要素２６０の直径より相当に大きい直径を有しており、これにより穴パターン要素３００の半径方向の移動が可能となっている。]
[0042] いくつかの実施形態によれば、第２の固着要素２７０の一部又はすべては、光が照射された場合に光パターンを形成するように構成された色及び／又は偏光のパターンを含んでいてもよい。図５ａは、色及び／又は偏光のパターン５１０を有するそのようなパターン要素５００の一実施例を示している。パターン５１０は、透明着色部分及び／又は偏光部分を含んでいてもよい。パターン要素５００は、中央貫通孔３３０を含んでいてもよい。パターンの形成を更に複雑にするために、いくつかの実施形態に係る第２の固着要素２７０は、穴パターン要素３００及びパターン要素５００の組み合わせであってもよい。図５ｂは、穴パターン要素３２０及び色及び／又は偏光パターン５１０の双方を含む、組み合わせパターン要素５５０の一実施例を示している。] 図５ａ 図５ｂ
[0043] 図６は、第２の固着要素２７０が穴パターン要素３００及び／又はパターン要素５００及び／又は組み合わせパターン要素５５０により示された実施形態に係る一実施例を示している。図６はカバー１００の詳細部分６００を示している。詳細部分６００は、ハードウェアコンポーネント１２２上に配置された光源６１０を含む。光源６１０は、カバー蓋２３０における反射を経て２つの第２の固着要素２７０に光を照射する（図中符号６２０）。先に述べた通り、例えば第２の固着要素２７０と関連付けられた一意の署名として利用可能なモアレパターンなどの独特な光パターン４４０、４４２、４４４を形成するためには、積み重ねられた少なくとも２つの穴パターン要素３００に、光が照射されなければならない（図中符号６２０）。図６の実施例において光電子素子として実現されている光検出器６３０は、ハードウェアコンポーネント１２２に配置される。形成される光パターン４４０、４４２、４４４を検出できるようにするために、光検出器６３０は、第２の固着要素２７０に十分近接して配置される。いくつかの好適な実施形態によれば、光検出器６３０は第２の固着要素２７０に対して水平に配置される。図６の実施例は、第１の固着要素２６０が挿入される中央貫通孔３３０を備える第２の固着要素２７０を示している。なお、図２に示されるようにカバー１００が閉じられた場合、第２の固着要素２７０、すなわち穴パターン要素３００及び穴パターン要素５００及び／又は組み合わせパターン要素５５０は、カバー蓋２３０とカバー基板２２０との間の任意の場所に配置されてよく、図６の実施例は本発明の方法を限定するものと解釈されるべきではない。] 図２ 図６
[0044] 本発明の方法のいくつかの実施形態によれば、第２の固着要素２７０の一部又はすべては、光が照射された場合に光パターンを形成するように構成されたエッジパターンを備える。図７ａは、エッジパターン７１０を含むそのようなエッジパターン要素７００の一実施例を示している。エッジパターン７１０は、エッジパターン要素７００の縁部に配置される。図７ｂは、中央貫通孔３３０及びエッジパターン要素７００の縁部のエッジパターン７１０を含むエッジパターン要素７００の別の実施例を示している。エッジパターン７１０は、エッジパターン要素７００の縁部に配置される。図７ａ及び図７ｂにおいて、エッジパターン７１０を上から見た図は７１０ａとして示され、側面から見た図、すなわちエッジパターン要素７００の縁部を直接見た場合の図は、７１０ｂとして示されている。エッジパターン７１０は、例えば、溝パターン又はレリーフパターンなどとして実現されてもよく且つ／又は異なる色及び／又はテクスチャを含んでいてもよい。エッジパターン７１０も光が照射された場合には、独特の光パターンを形成するように構成されている。種々の光パターンの形成を更に可能にし且つ／又は形成される光パターンに更に詳細な特徴を追加するために、いくつかのエッジパターン要素７００が組み合わせて使用されてもよい。いくつかの異なるエッジパターン７１０が組み合わせて使用されてもよいが、本発明に係る方法を実行するために必要とされるエッジパターン７１０はただ１つである。図７ｃ及び図７ｄは、いくつかのエッジパターン要素７００の組み合わせに光を照射した結果形成された２つの光パターン７２０及び７２２の例を示している。エッジパターン要素７００は低価格で容易に製造できるので、エッジパターン要素７００を使用するのは有効な方法である。] 図７ａ 図７ｂ 図７ｃ 図７ｄ
[0045] 図８は、いくつかの実施形態に係る電子デバイス１１０を密閉するカバー１００の詳細部分８００を示している。電子デバイス１１０は、ハードウェアコンポーネント１２２上に配置された光源６１０を備える。光源６１０は、カバー蓋２３０における反射を経て３つのエッジパターン要素７００に光を照射する（図中符号６２０）。図８の実施例において光電子素子として実現される光検出器６３０は、ハードウェアコンポーネント１２２に配置される。形成された光パターン７２０、７２２を検出できるようにするために、光検出器６３０は第２の固着要素２７０に十分近接して配置されなければならない。いくつかの好適な実施形態によれば、光検出器６３０は第２の固着要素２７０に対して垂直方向に／第２の固着要素２７０の側面に配置される。] 図８
[0046] いくつかの実施形態によれば、電子デバイス１１０を密閉するカバー１００が開けられるたびに、すなわち密閉構造体２５０が分解され且つ／又は組み立てられるたびに、第１の固着要素２６０の圧力がおそらく変化すると考えられるので、密閉構造体２５０と関連付けられた署名は、第１の固着要素２６０の圧力を登録することにより作成されてもよい。図９は、いくつかの実施形態に係る電子デバイス１１０を密閉するカバー１００の詳細部分９００を示している。電子デバイス１１０は、ハードウェアコンポーネント１２２上に配置された圧力検出器９１０を備える。圧力検出器９１０は、第１の固着要素２６０の圧力を検出するように構成されている。圧力検出器９１０は、第１の固着要素２６０と直接接触する状態で配置される。圧力検出器９１０は、例えばカバー蓋２３０及び／又はカバー基板２２０及び／又はハードウェアコンポーネント１２２と接触する状態で配置されることにより、第１の固着要素２６０の圧力を間接的に検出する。圧力検出器９１０は、検出された第１の固着要素２６０の圧力を示す電気信号を送出するアナログ／デジタル変換手段を備えていてもよい。検出された圧力又はカバー１００のいくつかの第１の固着要素２６０について同時に検出された圧力値を組み合わせることにより得られた電気信号が、密閉構造体２５０と関連付けられた署名として使用される。] 図９
[0047] 図１０は、電子デバイス１１０を密閉するカバー１００が閉鎖位置から開かれたことがあるか否かを検出する電子デバイス１１０における方法ステップを示している。] 図１０
[0048] なお、説明する方法はカバー１００の１つの密閉構造体２５０を使用して実現されてもよいし、あるいはカバー１００のいくつかの又はすべての密閉構造体２５０を使用して実現されてもよい。]
[0049] 方法は次のステップを含む。
１００１ この方法ステップは任意に実行される。第２の固着要素２７０と関連付けられる基準署名が作成される。このステップがどのように実行されるかは、以下の１００３〜１００５の方法ステップにおいて更に詳細に説明する。このステップは保護処理で実行されてもよい。保護処理は、例えば暗号又はパスワード又は特殊試験又は保守機器を使用するものであってもよい。
１００２ 同様に任意に実行され、いくつかの実施形態と関連するこの方法ステップでは、作成された基準署名が格納される。この方法ステップは、作成された基準署名を不揮発性メモリ１２０に格納することにより実現される。このステップも、先のステップ１００１で説明したように保護処理で実行されてもよい。
１００３ このステップでは、カバー１００が閉鎖位置に固着された時点での密閉構造体２５０に関連付けられた署名が作成される。]
[0050] いくつかの実施形態によれば、密閉構造体２５０は第１の固着要素２６０を備えていてもよく、この場合、このステップは第１の固着要素２６０の圧力の署名を作成することにより実現される。]
[0051] いくつかの実施形態によれば、密閉構造体２５０は第２の固着要素２７０を備えていてもよく、この場合、このステップは第２の固着要素２７０の相互位置を示す署名を作成することにより実現される。]
[0052] いくつかの実施形態によれば、第２の固着要素２７０は、あるパターンに従って配列された貫通孔を含む穴パターン要素３００により示されてもよい。この場合、このステップは、穴パターン要素３００に光を照射し、形成された光パターン４２０、４４０、４４２、４４４を登録することにより実現される。]
[0053] いくつかの実施形態によれば、第２の固着要素２７０は、透明着色部分及び／又は偏光部分から成るパターンを含むパターン要素５００により示されてもよい。パターン要素５００は、光が照射された場合に光パターンを形成するように構成されてもよい。この場合、このステップは、パターン要素５００に光を照射し、形成された光パターンを登録することにより実現される。]
[0054] いくつかの実施形態によれば、第２の固着要素２７０は、エッジパターン要素７００の縁部に配列されたエッジパターン７１０を含むエッジパターン要素７００により示されてもよい。この場合、エッジパターン要素７００は、光が照射された場合に光パターンを形成する。この場合、このステップは、エッジパターン要素７００に光を照射し、形成された光パターン７２０、７２２を登録することにより実現される。]
[0055] パターンの作成に更に複雑さを追加するためのいくつかの実施形態によれば、第２の固着要素２７０は、穴パターン要素３００及び／又はパターン要素５００及び／又はエッジパターン要素７００のうち任意のパターン要素の組み合わせであってもよい。]
[0056] いくつかの実施形態によれば、署名の作成は相対値を使用して実現されてもよい。]
[0057] いくつかの実施形態によれば、署名の作成は電子デバイス１１０が起動されるたびに実行されてもよい。]
[0058] いくつかの実施形態によれば、電子デバイス１１０は、中央制御ＯＡＭシステムコンポーネント１４２と通信する下位ＯＱＭシステムコンポーネント１４０を更に備えており、このステップは中央制御ＯＡＭシステムコンポーネント１４２を介して開始される。]
[0059] いくつかの実施形態によれば、このステップはサービスインタフェース１３２を介して手動操作により開始されてもよい。]
[0060] いくつかの実施形態によれば、このステップは、例えば専用スイッチを押下するなどのビルトインセンサの起動により開始される。ビルトインセンサはこの目的のためにのみ使用されてもよいし、あるいは他の動作の実行のために使用されてもよい。
１００４ このステップは、作成された署名と基準署名とを比較することに関する。いくつかの実施形態によれば、このステップは電子デバイス１１０が起動されるたびに実行される。
１００５ いくつかの実施形態に関連するこの任意のステップにおいて、作成された署名と基準署名との比較で相違が起こった場合には、「署名不一致フラグ」がセットされる。いくつかの実施形態によれば、このステップは電子デバイス１１０が起動されるたびに実行されてもよい。
１００６ いくつかの実施形態に関連するこの任意のステップにおいて、作成された署名と基準署名との比較中に相違が起こった場合には、「署名不一致フラグ」が格納される。]
[0061] いくつかの実施形態によれば、「署名不一致フラグ」は不揮発性メモリ１２０に格納される。いくつかの実施形態によれば、このステップは電子デバイス１１０が起動されるたびに実行されてもよい。
１００７ このステップにおいて、作成された署名と基準署名との比較の結果、相違が見出された場合に、カバー１００が開かれたことを検出する。]
[0062] いくつかの実施形態によれば、このステップは、「署名不一致フラグ」がセットされているか否かをチェックすることにより実行されてもよい。いくつかの実施形態によれば、このステップは電子デバイス１１０が起動されるたびに実行されてもよい。
１００８ 「署名不一致フラグ」がセットされた場合に、電子デバイス１１０の一部又は全体の動作を妨げるステップであり、任意に実行される。]
[0063] いくつかの実施形態によれば、このステップは所定の時間間隔の後に実行される。]
[0064] いくつかの実施形態によれば、このステップは電子デバイス１１０が起動されるたびに実行されてもよい。]
[0065] 電子デバイス１１０では、以下に概要を説明する方法を実行する。前述のように、電子デバイス１１０はカバー１００により密閉される。カバー１００は密閉構造体２５０を備える。密閉構造体２５０は、第１の固着要素２６０及び第２の固着要素２７０を備える。第１の固着要素２６０及び第２の固着要素２７０は、カバー１００を閉鎖位置に固着するように構成される。]
[0066] 第２の固着要素２７０は、パターン３１０、３２０に従って配列された複数の貫通孔から構成される穴パターン要素３００により示される。穴パターン要素３００は光が照射された場合に光パターン４２０、４４０、４４２、４４４を形成するように構成されている。]
[0067] 第２の固着要素２７０は、パターン要素５００により示されてもよい。パターン要素５００は、透明着色部分及び／又は偏光部分から成るパターン５１０を含んでいてもよい。パターン要素５００は、光が照射された場合に光パターンを形成するように構成されている。この場合、このステップはパターン要素５００に光を照射し、形成された光パターンを登録することにより実現される。]
[0068] 第２の固着要素２７０は、エッジパターン要素７００により示されてもよい。エッジパターン要素６００は、エッジパターン要素７００縁部のエッジパターン７１０を含んでいてもよい。エッジパターン７１０は、光が照射された場合に光パターン７２０、７２２を形成するように構成されている。]
[0069] 穴パターン要素３００、パターン要素５００及び／又はエッジパターン要素７００は、第１の固着要素２６０の直径より相当に大きい直径を有する中央貫通孔３３０を有しており、これにより、カバー１００を固着する時点で穴パターン要素３００、パターン要素５００及び／又はエッジパターン要素７００の半径方向の移動並びに回転動作が可能となる。]
[0070] 電子デバイス１１０は、不揮発性メモリ１２０を備える。不揮発性メモリ１２０は、カバー１００が閉鎖位置に固着された時点の密閉構造体２５０と関連付けられた基準署名を格納している。]
[0071] 電子デバイス１１０を密閉するカバー１００が閉鎖位置から開かれたことがあるか否かを検出する方法ステップを実行するために、電子デバイス１１０は、図１１に示される構造体１５０を備える。電子デバイス構造体１５０は、密閉構造体２５０と関連付けられた署名を作成する署名作成ユニット１５２を備える。署名作成ユニット１５２は、更に密閉構造体２５０と関連付けられた基準署名を作成するように構成されている。] 図１１
[0072] 図１２に示すように、署名作成ユニット１５２は、第１の固着要素２６０が閉鎖位置に固着された時点における第１の固着要素２６０の圧力を検出する圧力検出器９１０を備えており、更に検出された圧力から署名又は基準署名を作成するように構成されている。図１１に示すように、署名作成ユニット１５２は、第２の固着要素２７０に光を照射する光源６１０を備えていてもよい。署名作成ユニット１５２は、光源６１０により発生される光を検出する光検出器６３０を更に備えていてもよい。光検出器６３０は、更に検出された光から署名又は基準署名を作成するように構成されている。] 図１１ 図１２
[0073] 電子デバイス構造体１５０は、作成された署名を基準署名と比較する署名比較ユニット１５６を更に備える。]
[0074] 電子デバイス構造体１５０は、比較の結果、相違が見出された場合に、カバー１００が開かれたことを検出する検出ユニット１５８を更に備える。検出ユニット１５８は、作成された署名を基準署名と比較するステップを実行した結果、相違が見出された場合のカバー１００の開放の検出を遅延させるように構成されたタイマ構造体１５９を更に備えていてもよい。]
[0075] 署名又は基準署名を作成するために本発明の方法の種々の実施形態のうちのいずれが使用されるかに関わらず、作成される署名及び作成される基準署名は、誤解釈の防止に優れたものでなければならない。本発明のいくつかの実施形態によれば、誤解釈防止のための堅固性は、署名及び基準署名を検出する場合に、絶対値ではなく相対値を使用することにより実現される。相対値の使用は、光源６１０の老化に対する適切な補償手段である。各署名及び各基準署名は複数の要素を含み、各要素は１つの値により示される。上述の堅固さを得るために、光検出器６３０及び／又は圧力検出器９１０は、作成された署名及び作成された基準署名のすべての値を、最高値に対して正規化する。正規化手順には、例えば、変動電圧の老化などにより発生する背景バイアスの消去／一掃／最小限化／削除が含まれる。不完全な要素検出に対処するために、検出される署名の各要素には許容領域が与えられてもよい。]
[0076] 本発明に係る方法及び構造体は非常に有益である。第１に、本発明の方法及び構造体は、カバー１００により密閉されるあらゆる電子デバイス１１０に普遍的に適用可能である。第２に、本発明の方法を実現する費用、すなわち通常の第２の固着要素２７０の代わりに第２の固着要素のパターンを使用し且つ署名作成構造体を電子デバイス１１０に適用する費用はわずかであり、安い／少ない／小さいので、本発明の方法の費用有効性は高い。第３に、１つ又はいくつかの第２の固着要素２７０が損傷した場合でも問題が起こらないという点で、本発明の方法の堅固性は高い。１つ又はいくつかの第２の固着要素２７０が損傷した場合でも、別の一意の署名が作成されるだけである。第４に、第２の固着要素２７０を連続して２度まったく同じ位置に配置することはほぼ不可能である。また、第２の固着要素２７０はボックスの中に配置されているため、第２の固着要素２７０を調整することも不可能である。このため、本発明の方法において不正な使用を実行することは困難である。第２の固着要素を同一の位置に配置する作業を更に複雑にするために、第２の固着要素２７０の中央貫通孔３３０を更に大きくしてもよい。]
[0077] 電子デバイスに対する不正な作業を検出するための本発明に係る方法及び構造体は、本発明の機能を実行するためのコンピュータプログラムコードと組み合わせて１つ以上のプロセッサを介して実現することが可能である。上記のプログラムコードは、例えば電子デバイス１１０にロードされた場合に本発明の方法を実行するコンピュータプログラムコードを格納するデータキャリア等のコンピュータプログラム製品として提供されてもよい。そのようなキャリアの１つはＣＤＲＯＭディスクの形であってもよい。また、メモリスティックなどの他のデータキャリアであっても実現可能である。更に、コンピュータプログラムコードはサーバに純正プログラムコードとして提供され、遠隔場所から電子デバイス１１０にダウンロードされてもよい。]
[0078] 「備える」という用語を使用する場合には、「少なくとも〜から構成される」という意味の非限定的な用語として解釈されるべきである。]
[0079] 本発明は先に説明された好適な実施形態に限定されるものではない。種々の代替構成、変形及び同等の構成が使用されてもよい。従って、上記の実施形態は、添付の請求の範囲により定義される本発明の範囲を限定するものと解釈するべきではない。]

权利要求:

請求項1
電子デバイス（１１０）を密閉するカバー（１００）が閉鎖位置から開かれたことがあるか否かを検出する電子デバイス（１１０）における方法であって、前記カバー（１００）は密閉構造体（２５０）を備え、前記密閉構造体（２５０）は前記カバー（１００）を閉鎖位置に固着するように構成されており、前記電子デバイス（１１０）は不揮発性メモリ（１２０）を備え、前記メモリ（１２０）は、前記カバー（１００）が閉鎖位置に固着された時点における前記密閉構造体（２５０）と関連付けられた基準署名を格納しており、前記密閉構造体（２５０）と関連付けられた署名を作成するステップ（１００３）と、前記作成された署名を前記基準署名と比較するステップ（１００４）と、前記比較（１００４）の結果、相違が見出された場合に、前記カバー（１００）が開かれたことを検出するステップ（１００７）とを有することを特徴とする方法。
請求項2
前記密閉構造体は第１の固着要素（２６０）を備え、且つ、前記署名を作成するステップ（１００３）は、前記第１の固着要素（２６０）の圧力を示す署名を作成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
請求項3
前記密閉構造体は第２の固着要素（２７０）を備え、且つ、前記署名を作成するステップ（１００３）は、前記第２の固着要素（２７０）の相互位置を示す署名を作成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
請求項4
前記第２の固着要素（２７０）は、１つのパターンに配列された複数の貫通孔を含む穴パターン要素（３００）により示され、前記穴パターン要素（３００）は光が照射された場合に光パターンを形成するよう構成されており、且つ、前記第２の固着要素（２７０）の相互位置を示す署名を作成するステップは、前記穴パターン要素（３００）に光を照射するステップと、前記形成された光パターン（４２０、４４０、４４２、４４４）を登録するステップとを実行することを特徴とする請求項３に記載の方法。
請求項5
前記第２の固着要素（２７０）は、透明着色部分及び／又は偏光部分から成るパターン（５１０）を含むパターン要素（５００）により示され、前記パターン要素（５００）は光が照射された場合に光パターンを形成するよう構成されており、且つ、前記第２の固着要素（２７０）の相互位置を示す署名を作成するステップは、前記パターン要素（５００）に光を照射するステップと、前記形成された光パターン（５００）を登録するステップとを実行することを特徴とする請求項３に記載の方法。
請求項6
前記第２の固着要素（２７０）は、エッジパターン要素（７００）の縁部に配置されたパターンを含むエッジパターン要素（７００）により示され、前記エッジパターン要素（７００）は、光が照射された場合に光パターンを形成するよう構成されており、且つ、前記第２の固着要素（２７０）の相互位置を示す署名を作成するステップは、前記エッジパターン要素（７００）に光を照射するステップと、前記作成された光パターン（７２０、７２２）を登録するステップと実行することを特徴とする請求項３に記載の方法。
請求項7
前記署名を作成するステップは、相対値を使用することを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載の方法。
請求項8
前記作成された署名を前記基準署名と比較するステップ（１００４）の後に実行されるべき更なるステップとして、相違が起こった場合に、「署名不一致フラグ」をセットするステップ（１００５）と、相違が起こった場合に、前記「署名不一致フラグ」を格納するステップ（１００６）とが含まれることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
請求項9
前記カバー（１００）が開かれたことを検出するステップ（１００７）は、前記署名不一致フラグがセットされた否かをチェックすることを特徴とする請求項８に記載の方法。
請求項10
前記署名不一致フラグがセットされた場合に、前記電子デバイス（１１０）の一部又は全体の動作を妨げるステップ（１００８）を更に有することを特徴とする請求項９に記載の方法。
請求項11
前記署名不一致フラグがセットされた場合、前記電子デバイス（１１０）の一部又は全体の動作を妨げるステップ（１００８）は、所定の時間間隔の後に実行されることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
請求項12
前記署名を作成するステップ（１００３）、前記作成された署名を前記基準署名と比較するステップ（１００４）、相違が起こった場合に前記「署名不一致フラグ」をセットするステップ（１００５）、相違が起こった場合に前記「署名不一致フラグ」を格納するステップ（１００６）、前記比較（１００４）の結果、相違が見出された場合に前記カバー（１００）が開かれたことを検出するステップ（１００７）及び前記署名不一致フラグがセットされた場合に前記電子デバイス（１１０）の一部又は全体の動作を妨げるステップ（１００８）のうちの任意のステップは、前記電子デバイス（１１０）が起動されるたびに実行されることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法。
請求項13
前記電子デバイス（１１０）は、中央制御ＯＡＭコンポーネント（１４２）と通信する下位ＯＡＭシステムコンポーネント（１４０）を更に備え、且つ、前記署名を作成するステップ（１００３）、前記作成された署名を前記基準署名と比較するステップ（１００４）、相違が起こった場合に「署名不一致フラグ」をセットするステップ（１００５）、相違が起こった場合に前記「署名不一致フラグ」を格納するステップ（１００６）、前記比較（１００４）の結果、相違が見出された場合に前記カバー（１００）が開かれたことを検出するステップ（１００７）及び前記署名不一致フラグがセットされた場合に前記電子デバイス（１１０）の一部又は全体の動作を妨げるステップ（１００８）のうちの任意のステップは、前記中央制御ＯＡＭシステムコンポーネント（１４２）を介して実行されることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
請求項14
前記署名を作成するステップ（１００３）、前記作成された署名を前記基準署名と比較するステップ（１００４）、相違が起こった場合に「署名不一致フラグ」をセットするステップ（１００５）、相違が起こった場合に前記「署名不一致フラグ」を格納するステップ（１００６）、前記比較（１００４）の結果、相違が見出された場合に前記カバー（１００）が開かれたことを検出するステップ（１００７）及び前記署名不一致フラグがセットされた場合に前記電子デバイス（１１０）の一部又は全体の動作を妨げるステップ（１００８）のうちの任意のステップは、前記サービスインタフェース（１３２）を介して行われる手動操作により実行が開始されることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
請求項15
前記第２の固着要素（２７０）と関連付けて格納された前記基準署名は、前記署名を作成するステップ（１００３）の前に実行されるべき更なるステップにおいて作成され、該更なるステップには、請求項２乃至５に記載の方法の各ステップのうち、任意のステップに従って前記第２の固着要素（２７０）と関連付けられた前記基準署名を作成するステップ（１００１）と、前記作成された基準署名を格納するステップ（１００２）とが含まれることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法。
請求項16
前記基準署名を作成するステップ（１００１）及び前記作成された基準署名を格納するステップ（１００２）は、保護処理において実行されることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
請求項17
密閉構造体（２５０）を備えるカバー（１００）により密閉されるべき電子デバイス（１１０）であって、前記密閉構造体（２５０）は、第１の固着要素（２６０）及び第２の固着要素（２７０）を備え、前記第１の固着要素（２６０）及び前記第２の固着要素（２７０）は、前記カバー（１００）を閉鎖位置に固着するように構成され、前記電子デバイス（１１０）は不揮発性メモリ（１２０）を備え、前記メモリ（１２０）は、前記カバー（１００）が閉鎖位置に固着された時点における前記密閉構造体（２５０）と関連付けられた基準署名を格納しており、前記電子デバイス（１１０）は、前記密閉構造体（２５０）と関連付けられた署名を作成する署名作成ユニット（１５２）と、前記作成された署名を前記基準署名と比較する署名比較ユニット（１５６）と、前記比較の結果、相違が見出された場合に、前記カバー（１００）が開かれたことを検出する検出ユニット（１５８）とを備える構造体（１５０）を有することを特徴とする電子デバイス（１１０）。
請求項18
前記署名作成ユニット（１５２）は、更に、前記密閉構造体（２５０）と関連付けられた基準署名を作成するように構成されていることを特徴とする請求項１７に記載の電子デバイス（１１０）。
請求項19
前記署名作成ユニット（１５２）は、前記第１の固着要素（２６０）が閉鎖位置に固着された時点における前記第１の固着要素（２６０）の圧力を検出する圧力検出器（９１０）を備え、且つ、前記圧力検出器（９１０）は、更に、該検出された圧力から署名又は基準署名を作成するように構成されていることを特徴とする請求項１７又は１８に記載の電子デバイス（１１０）。
請求項20
前記署名作成ユニット（１５２）は、前記第２の固着要素（２７０）に光を照射する光源（６１０）を備え、前記署名作成ユニット（１５２）は、更に、前記光源（６１０）より発生した光を検出する光検出器（６３０）を備え、且つ、前記光検出器（６３０）は、更に、該検出された光から署名又は基準署名を作成することを特徴する請求項１７又は１８に記載の電子デバイス（１１０）。
請求項21
前記第２の固着要素（２７０）は、パターン（３１０、３２０）として配列された複数の貫通孔を含む穴パターン要素（３００）により示され、前記穴パターン要素（３００）は光が照射された場合に光パターン（４２０、４４０、４４２、４４４）を形成するように構成されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子デバイス（１１０）。
請求項22
前記第２の固着要素（２７０）は、透明着色部分及び／又は偏光部分から成るパターン（５１０）を含むパターン要素（５００）により示され、前記パターン要素（５００）は、光が照射された場合に光パターンを形成するように構成されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子デバイス（１１０）。
請求項23
前記第２の固着要素（２７０）はエッジパターン要素（７００）により示され、前記エッジパターン要素（７００）は、縁部にエッジパターン（７１０）を含み、前記エッジパターン（７１０）は、光が照射された場合に光パターン（７２０、７２２）を形成するように構成されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子デバイス（１１０）。
請求項24
前記検出ユニット（１５８）は、前記比較（１００４）の結果、相違が見出された場合に、前記カバー（１００）が開かれたことを検出するステップを遅延させるように構成されたタイマ構造体（１５９）を更に備えることを特徴とする請求項１７乃至２３のいずれか１項に記載の電子デバイス（１１０）。
請求項25
前記穴パターン要素（３００）及び／又は前記パターン要素（５００）及び／又は前記エッジパターン要素（７００）は、前記第１の固着要素（２６０）の直径よりも大きい直径を有しており、これにより、前記カバー（１００）を固着する場合に、前記穴パターン要素（３００）及び／又は前記パターン要素（５００）及び／又はエッジパターン要素（７００）の半径方向の移動及び回転動作を可能にする中央貫通孔（３００）が形成されていることを特徴とする請求項１７乃至２４のいずれか１項に記載の電子デバイス（１１０）。
請求項26
前記電子デバイス（１１０）は無線基地局であることを特徴とする請求項１７乃至２５のいずれか１項に記載の電子デバイス（１１０）。